Что нужно знать о флэш-памяти

Процесс изготовления флэш-памяти

• Песок, а особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который является базовым ингредиентом для производства полупроводников. После добычи песка происходит очистка кремния от примесей. Кремний очищается в несколько этапов, чтобы достичь достаточного качества для производства полупроводников – его называют кремний полупроводниковой чистоты. Он настолько очищен от примесей, что допускается только один чужеродный атом на каждый миллиард атомов кремния. Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, при этом чистота кремния составляет 99,9999 процентов.
• Далее болванка переходит на стадию пиления, когда из неё вырезаются тонкие отдельные диски кремния, называемые подложками (или «вафлями», wafers).  Толщина диска составляет 250–1000мкм, а диаметр до 450мм.
• После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не достигнет зеркально гладкого состояния.
• Затем на кремниевую пластину-подложку последовательно, один за другим, на высокотехнологичном оборудовании производят напыление технологических слоев. Этот процесс образует в объеме полупроводникового «пирога» нужные электронные компоненты, такие как: транзисторы, резисторы, конденсаторы и простые проводники. От состава слоев и рисунка масок зависят конечные свойства продукта.
• Готовые подложки тестируются на так называемых установках зондового контроля. Они работают со всей подложкой. На контакты каждого кристалла накладываются контакты зонда, что позволяет проводить электрические тесты.
• В дальнейшем пластины разрезают на кристаллы, которые являются основой для изготовления микросхем памяти.
• Затем необходимо провести проводные соединения, связывающие контакты, ножки упаковки и сам кристалл. Для этого могут быть использованы золотые, алюминиевые или медные соединения. Подобные технологические процессы в настоящее время могут осуществить лишь несколько предприятий, такие как Intel, AMD, Hitachi, Samsung, Toshiba.

Несмотря на совершенную вакуумную гигиену, беспылевое исполнение машин и рабочей одежды персонала, 100 процентного качества достичь не удается никогда. Даже малая доля примесей, пылинки, окислы способны привести полупроводники в негодное состояние. Теоретически, каждый чип по выходу с производственной линии должен быть проверен на надежность и быстродействие в соответствии со спецификацией. Чипы, показавшие устойчивую работу на всех тестах, относятся к классу А, чипы с небольшими дефектами будут отнесены к классу С, а чипы, имеющие значительные дефекты, обычно уничтожаются.

Чипы класса А наиболее надежны и считаются чипами высшего качества. Они являются наиболее дорогими, потому что обеспечивают устойчивую работу в любых условиях. Чипы класса С применяются в изделиях, не столь требовательных к системной памяти, например, в калькуляторах и другой бытовой технике.

Обычно, производители продают чипы различных ценовых категорий в зависимости от объема их тестирования. Чипы верхней ценовой категории протестированы тщательно и гарантируется отсутствие ошибок в 99.9% случаев. Наименьшую цену имеют микросхемы, которые на скорость и надежность не тестировались, то есть покупатель приобретает чипы «как есть» и ему может не повезти. В этом случае тестирование возлагается на покупателя.

Основные производители модулей памяти (TOSHIBA, SAMSUNG, MICRON и др.) и контроллеров  (PHISON, TOSHIBA и др.), закупаются непосредственно у изготовителей чипов. Лучшие производители используют чипы класса А, чтобы гарантировать надежность своей продукции. Некоторые мелкие «левые» производители покупают чипы либо на сером рынке, либо чипы низшего класса у производителей. Это позволяет поддерживать низкие цены, жертвуя качеством и надежностью.

Важно понимать, что с флэш-памятью так же, как и везде – за что вы платите, то и получаете. Если какая-то память предлагается по более дешевой цене, есть все основания полагать, что и качество у нее более низкое. Даже если на дешевую память дается гарантия, нередко она оказывается бесполезной из-за того, что проблемы обнаруживаются после истечения ее срока.



C 2011 года ООО «Компания «Мирекс» является ОЕМ-партнером корпорации «PHISON».

PHISON Electronics Corporation была создана в ноябре 2000 года в Синьчжу, Тайвань. Участвуя в разработке первого однокристального USB флеш-накопителя, Phison  и сейчас является лидером на рынке  контроллеров и приложений, включая USB, SD, еMMC, PATA и SATA. В 2011 году компания поставила более 500 миллионов контроллеров по всему миру, при этом ее выручка превысила 1 миллиард долларов. В круг основных партнеров и клиентов входят: Apple, Toshiba, Kingston Technology, Nokia, Motorola, Canon, NEC, HP, Sharp, Hynix Semiconductor, Intel, Micron, Sony.

Вся флэш-память под ТМ Mirex произведена этим мировым лидером на рынке контроллеров и приложений, из чипов класса А, на контроллерах и сборках собственного производства PHISON, с использованием чипов памяти Samsung или Toshiba.

Кристаллы для носителей Mirex производятся и отбираются в строгом соответствии международным стандартом качества, что позволяет защитить потребителя от досадных неожиданностей.